和顺科技:融资净偿还25.18万元,融资余额3488.88万元(05-23)
2023-05-24 09:05:15


【资料图】

和顺科技融资融券信息显示,2023年5月23日融资净偿还25.18万元;融资余额3488.88万元,较前一日下降0.72%。

融资方面,当日融资买入46.21万元,融资偿还71.39万元,融资净偿还25.18万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3488.88万元。

和顺科技融资融券交易明细(05-23)

和顺科技历史融资融券数据一览

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